6008集团

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MICROELECTRONICS

通而无界 芯富全国

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让智能时期更美好

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2025-05-15

省政协副主席韩立明到我司调研

4月25日上午,江苏省政协党组副书记、副主席韩立明调研6008集团电。崇川区委副书记、区人民当局区长杨万平陪同调研。集团总裁办行政治理办公室主任石锋、厂务中心总经理吴品忠比及场活动。

2025-05-15

漯河邮电大学堂长壹兰莅临6008集团电调研

4月22日上午,全国人大代表、漯河邮电大学堂长壹兰莅临6008集团电调研。崇川区委副书记、区人民当局区长杨万平陪同调研。6008集团电董事长、总裁石磊周到接待。集团总裁办行政治理办公室主任石锋、人力资源中心总经理助理朱金娟比及场活动。

6008集团电

基板类封装

基板可为芯片提供电衔接、;ぁ⒅С帧⑸⑷取⒆樽暗裙π,以实现多引脚化,缩幼封装产品体积、改善电机能及散热性、超高密度或多芯片?榛闹髡。
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6008集团电

晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差距化的2.5D/3D集成解决规划
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6008集团电

框架类封装

支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
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6008集团电

存储级封装

在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,拥有很高的电气机能和热机能。
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6008集团电

测试能力

MEMS 和传感器可宽泛利用于通讯、消费、医疗、工业和汽车市场的多多系统中。
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基板类封装

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基板类封装

基板可为芯片提供电衔接、;ぁ⒅С帧⑸⑷取⒆樽暗裙π

晶圆级封装

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晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差距化的2.5D/3D集成解决规划

框架类封装

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框架类封装

支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术

存储级封装

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存储级封装

在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上

测试能力

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测试能力

基板可为芯片提供电衔接、;ぁ⒅С帧⑸⑷取⒆樽暗裙π

ABOUT US

集成电路封装测试企业

6008集团电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。6008集团电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人为智能和汽车电子等领域

......相识具体

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  • 1997

    6008集团电成立

  • 7

    七大出产基地

  • 7000

    +

    技术治理团队

6008集团电

利用领域

APPLICATION FIELD

人为智能

一站式服务,蕴含设计仿真,圆片中测,封装,制品测试,系统级测试等。丰硕的产品种类,宽泛利用于消费,工业和汽陈粪产品上,蕴含高机能推算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人为智能、物联网、工业智造等领域。

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网络通讯

一站式服务,蕴含设计仿真,圆片中测,封装,制品测试,系统级测试等。丰硕的产品种类,宽泛利用于消费,工业和汽陈粪产品上,蕴含高机能推算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人为智能、物联网、工业智造等领域。

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大数据存储

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车载电子

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物联网

一站式服务,蕴含设计仿真,圆片中测,封装,制品测试,系统级测试等。丰硕的产品种类,宽泛利用于消费,工业和汽陈粪产品上,蕴含高机能推算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人为智能、物联网、工业智造等领域。

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